日月光攜成大啟動聯合研發中心 展開3年5000萬合作計畫

日月光攜成大啟動聯合研發中心 展開3年5000萬合作計畫

左起日月光研發李俊哲總經理與成大沈孟儒校長共同啓動日月光成大聯合研發中心。圖:公司提供

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全球封測第一大廠日月光(3711)攜手國立成功大學成立聯合研發中心,今(12)日舉行啓動儀式,由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持,雙方合作不僅聚焦人才培育,也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術,並積極投入前瞻技術研究,以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力,同時提升成大的研發量能,鞏固臺灣半導體在全球的領先地位。日月光與成大預計展開爲期3年5千萬的合作計劃。

依據新聞稿,雙方合作內容將從過往個案式的研究主題擴展爲深具前瞻性、未來性及整體性的重大研發突破,除了研發技術層面的合作,雙方也將兼顧教學與人才培育等面向的合作,包括設立獎學金、開辦產業學程及技術力講座等。

啓動儀式由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持,出席貴賓包括日月光洪鬆井資深副總經理、方仁廣副總經理、洪志斌副總經理、李叔霞副總經理、鄭文吉副總經理、白宗民副總經理、成大莊偉哲副校長、成大產學創新總中心黃良銘主任、日月光成大聯合研發中心林光隆主任、成大智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長、許渭州副院長、羅裕龍副院長、工學院詹錢登院長與電機資訊學院高宏宇副院長等。

日月光研發總經理李俊哲表示,日月光與成大長期緊密合作,包含產學專案及技術研究合作,現在啓動聯合研發中心,橫跨理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量,一起投入半導體領域,日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力,驅動產業發展,開創產學合作新典範。

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日月光肯定成大在學術界的貢獻,透過聯合研發中心,將提供創新的環境和文化,促動學界教學、研究與業界人才提出獨特而新穎的解決方案,有助產業升級和人才培養,以及共同創建前瞻性目標所需的合作關係,讓聯合研發中心成爲產業重點人才培育搖籃,爲產業和社會帶來更多的成果和貢獻。

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成大與日月光成立聯合研發中心展開長期、深入的合作關係,是成大校長沈孟儒上任以來較爲大型合作案之一。沈孟儒校長強調,「學術研究是大學的初衷;研究一定要能迴應真實世界的需求。」成大致力要做好國際跨域的創新鏈結,不僅是校內跨學院的鏈結,也包括與業界及財團法人等各式各樣的跨域鏈結;位在高雄的日月光就在隔壁縣市,是成大開啓跨域鏈結、放眼國際的重要夥伴之一,十分期待聯合研發中心未來發展。

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日月光與成大長期以來關係良好、交流頻繁,雙方早在2012年就已簽訂產學合作意向書,擴展科研合作計劃,日月光並捐助成大設立「日月光講座」,表揚在半導體封裝領域深具研究貢獻的學者,肯定其致力於提升半導體封裝產業的技術。爾後十多年,雙方持續進行產學合作績效卓着,合作項目橫跨封裝工程、環保、智慧製造等不同領域,建立緊密的合作伙伴關係。2021年,日月光加入成大智慧半導體及永續製造學院,積極深入科研合作計劃。

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成大攜手國內大型企業成立聯合研發中心,於校內設有企業聯合研發中心辦公室,專門爲企業進行產學合作與人才培育等專案規劃,由企業每年出資至少 1000 萬,爲期至少3年的合作模式,聚焦中長期的大型產學合作專案。目前成大與國內多家大型企業包括臺積電(2330)、臺達電(2308)、國巨(2327)、光寶(2301)、友達(2409)、智邦(2345)、廣達(2382)、中鋼(2002)及日月光等皆設有聯合研發中心。

日月光爲全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案,以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外,藉由整合投控下各事業體之資源,可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新,以最有效的方式降低營運風險,提升競爭力追求雙贏,確保產業鏈的持續發展。

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日月光成大聯合研發中心啓動儀式,(左起依序)日月光李叔霞副總、洪志斌副總、方仁廣副總、洪鬆井資深副總、研發李俊哲總經理、成大沈孟儒校長、莊偉哲副校長、產學創新總中心黃良銘主任、日月光成大聯合研發中心林光隆主任與智慧半導體及永續製造學院蘇炎坤院長共同見證。圖:公司提供

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