《半導體》車用成營運臺柱 德微H2拚季季升

《半導體》車用成營運臺柱 德微H2拚季季升

德微今天參加櫃買市場業績發表會,德微長期專注在分離式元件產業,配合母公司達爾集團佈局,德微除原有的二極體,近幾年逐步將產品擴大至MOS、ESD及車用電子領域,提供客戶專業代工,公司也垂直整合購併亞昕,亞昕並於去年初完成以GPP製程爲主的5吋晶圓開發製程技術,藉由上游晶圓到下游封裝垂直整合,讓德微因新晶圓製程大幅降低採購晶圓成本,加上公司整並桃園及深坑兩個廠區,顯著提升製程效率,並大幅降低各項營運成本,進而推升公司整體毛利率及獲利,讓公司業績自今年展現強勁成長力道。

德微表示,公司整體成長動能主要有:自動化的製程、晶片產能的提升、車用電子佈局三大項,其中車用電子部分,公司取得達爾科技VDA6.3車用製程稽覈(Process Audit),正式取得進入Tier 1汽車客戶系統,相關產品已於8月開始出貨,將推升德微在車用電子獲利大幅成長,明年在自有品牌部分亦會開始正式出貨給汽車客戶。

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在新產品方面,SiC自動化封裝生產線即將於第4季開始量產出貨,自有客戶之IGBT封裝產線業已架設完成,預計於明年正式量產出貨,明年起MOSFET及ESD產品將呈現更大幅度成長倍數,而去年底購入敦南車用電子封裝產線亦已轉入德微,從明年開始正式量產交貨。

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法人預期,德微今年車用營收比重約達6%到10%,明年達10%至15%,後年則達20%。

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隨着敦南車用電子封裝產線轉入德微,加上今年投入的自動化系統,德微預估,明年產能再增加30%以上。

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在亞昕方面,亞昕晶片全面由4吋轉5吋效益將在明年正式放量生產,預期將使產能及毛利率大幅提升,並將投入擴充晶片產線之計劃。

德微今年上半年營業毛利爲3.04億元,年成長47%,合併毛利率攀升至31.51%,年增5.46個百分點,營業淨利爲1.43億元,年成長89%,稅後盈餘爲1.29億元,年成長1.21倍,每股盈餘爲2.92元;公司自結7月合併營收爲1.78億元,年成長33%,創下單月曆史新高,累計前7月合併營收爲11.46億元,較去年同期成長23%。

德微董事長張恩傑在日前股東會表示,經過數年的調整,公司產品線已逐漸完備,目前訂單已達明年第1季,隨着各產品佈局發酵,應可望帶動公司未來2到3年維持高成長,達成毛利率40%目標,樂觀看待未來幾年的業績。

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