華爲繞道海外買半導體設備

華爲繞道海外買半導體設備

華爲受美製裁後應變策略

面對美國製裁封鎖,中國科技巨頭華爲在不可或缺的晶片問題上,進行各種嘗試,此前已傳出聯手中芯國際和福建晉華,發展晶片產線,如今再傳華爲透過關係緊密的新創企業鵬芯微,繞道在海外採購半導體設備發展晶圓加工製程。

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市場消息指出,鵬芯微近期透過獵人頭公司在臺灣高薪尋覓半導體人才,爲自己以及華爲旗下晶片設計公司海思招兵買馬。

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外媒引述知情人士指出,2021年6月成立的晶圓代工企業鵬芯微,已從海外訂購半導體設備,預計在2023年上半年收到設備。

華爲與鵬芯微的緊密關係,讓市場猜測,華爲會否透過鵬芯微新創公司的身分,低調從荷蘭、日本甚至美國供應商取得發展晶圓加工所需要的設備,躲過美國的嚴苛限制。

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市場近期傳出,華爲想打造晶片產線供應自家產品,中芯和晉華等大廠會是合作伙伴。然而,上述大廠與華爲同樣受到美國製裁和緊盯,因此,深圳當地小型晶圓廠與新創公司,被認爲是華爲的重要援軍。

其中鵬芯微是頗受關注的新創企業之一。鵬芯微官網顯示,深圳國資旗下深重投是其重要股東。鵬芯微法定代表人、執行董事、總經理周勁,是華爲前高管。

公開資訊顯示,鵬芯微致力滿足粵港澳大灣區車用電子、智慧物聯網、行動終端的晶片需求,目標在2025年實現大於2萬片月產能的生產目標。相關資料指出,鵬芯微正在深圳華爲總部周邊建設廠房。知情人士表示,鵬芯微規劃2023年切入28奈米技術,最終目標是14奈米甚至7奈米制程。

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業內人士表示,如果美國監管層沒有進一步動作,鵬芯微應能不受限制從荷蘭和日本取得需要的設備。但日前美國預告,很快會頒佈新一輪對中國的晶片限制禁令。

此前消息指出,華爲將業務重心從手機轉回老本行電信設備,以及近年發展快速的汽車領域,其大力發展的晶片產線預計也將用來供應相關產品。

在手機業務方面,英國金融時報引述知情人士表示,華爲仍想推出5G手機產品,搶回其失去的市佔率。華爲目前有意重新設計智慧手機產品,選用不受美國限制的晶片,手機零件將更多仰賴當地供應鏈,手機整體規格會降低,但順利的話擬在2023年推出5G手機。

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知情人士表示,華爲的另一個想法是研發能支援連上5G網路的智慧手機殼,目前已有一些中企推出過類似產品。